软硬结合板特性及应用

软硬结合板：


是由FPC和PCB的诞生以及后续发展而促成的一款新的产品。它同时具备了软板和硬板特性的一种全新线路板。


优点：


1： 有效的节省电路板上的空间并且省去使用连接器的制成


2：讯号船体的距离速断，速度正价，可以有效的改善可靠度


3：简化产品组装节省一定的组装工时


缺点：


1：它的价钱较贵，可能比软板和硬板的价钱高出一倍之多


2：打件及过炉都可能需要托盘来支撑软板部分，无形增加了smt的费用


3：生产难打较大，生产周期较长，良品率较低


应用领域：


由于它的特性问题覆盖了所有fpc和pcb的应用领域，比如：电话，主板，显示屏等等


软硬结合板前景：


由于它的稳定性以及可立体组装，发展前景十分可观。2019年**软硬结合板市场规模约16.6亿美元，仅占电路板百分之2.8左右，但是由于智能手机，无线耳机，无人机，汽车，ar，vr装置的成长率较高的产品，后续软硬结合板仍然是2021年有成长的产品